技術を基盤に ― LyricのTGVレーザー装置が国内先端パッケージングのブレークスルーを実現
AI大規模モデルの急速な普及に伴い、半導体チップの性能向上が急務となる中、Lyricは独自のThrough Glass Via（TGV：ガラス貫通ビア）レーザー装置を開発し、国内の先端パッケージング技術における画期的なブレークスルーを実現しました。
AI時代が直面するパッケージングの限界
AI大規模モデルの学習・推論に対する需要が急速に拡大する中、チップの演算能力密度はますます高まっています。これに伴い、従来の有機パッケージ基板では、高周波・高速信号伝送、高密度配線、そして高効率な放熱といった厳しい要求に対応することが困難になってきています。
こうした背景のもと、「先端パッケージング技術」は、ムーアの法則の限界を超えてチップ性能のさらなる向上を支える中核的なアプローチとなっています。
ガラス基板実用化の鍵を握る「TGV技術」
次世代のパッケージング材料としてガラス基板が大きな注目を集めていますが、その産業応用において重大なボトルネックとなっているのが「Through Glass Via（TGV：ガラス貫通ビア）」技術です。TGVは、チップ間における高速な垂直方向の電気接続を実現する中核技術であり、この確立なしにガラス基板の量産化・実用化は成し得ません。
Lyricの独自技術によるブレークスルー
Lyricは、精密レーザー加工およびモーションコントロール領域における長年の深い専門知識を最大限に活かし、TGV形成における以下の中核的な技術課題を克服することに成功しました。
超短パルスレーザーの精密なエネルギー制御
ナノレベルの高精度な軌道追従（トラッキング）
ガラス材料の最適な改質制御
これらのブレークスルーにより独自開発されたLyricの「TGVレーザー装置」は、国内の先端パッケージング技術の発展に向けた極めて重要なインフラとして機能します。
技術を基盤とするLyricは、今後も確かな技術力と革新的な装置を通じて、次世代半導体産業の進化を強力にサポートしてまいります。
