この度、当社Lyricは、バッテリー製造プロセスにおける新たなブレイクスルーとなる「極板レーザーフライトクリーニング技術（Pole Piece Laser Flight Cleaning Technology）」を開発いたしました。 本技術は、従来の極板レーザークリーニングが抱えていた「プロセス適合性の低さ」「クリーニング効率の悪さ」「スキャンパスの複雑さ」といった課題を解決し、次世代バッテリー製品の最適化に向けた革新的なソリューションを提供するものです。 ■ 本技術の主な特長 自社開発アルゴリズムによる高度な制御と高性能システムの構築 高性能なレーザークリーニングシステムを実現しています。 自社開発のソフトウェア制御アルゴリズムを搭載しています。 カスタマイズされたクリーニングスロットと、極めて正確なトラッキングパス制御を実現しています。 圧倒的なクリーニング品質による「歩留まり向上」 残留物ゼロの実現: 25ピクセル以上の残留物領域を100%の確率で検出します。 ピンホールの排除: ピンホールによる光の透過がなく、100%の検出率を誇ります。 ...

AI大規模モデルの急速な普及に伴い、半導体チップの性能向上が急務となる中、Lyricは独自のThrough Glass Via（TGV：ガラス貫通ビア）レーザー装置を開発し、国内の先端パッケージング技術における画期的なブレークスルーを実現しました。 AI時代が直面するパッケージングの限界 AI大規模モデルの学習・推論に対する需要が急速に拡大する中、チップの演算能力密度はますます高まっています。これに伴い、従来の有機パッケージ基板では、高周波・高速信号伝送、高密度配線、そして高効率な放熱といった厳しい要求に対応することが困難になってきています。 こうした背景のもと、「先端パッケージング技術」は、ムーアの法則の限界を超えてチップ性能のさらなる向上を支える中核的なアプローチとなっています。 ガラス基板実用化の鍵を握る「TGV技術」 次世代のパッケージング材料としてガラス基板が大きな注目を集めていますが、その産業応用において重大なボトルネックとなっているのが「Through Glass Via（TGV：ガラス貫通ビア）」技術です。TGVは、チップ間における高速な垂直方向の電気接続を実現す...

Lyricは、「AI + レーザー」を技術の核心と位置づけ、先進パッケージングおよびAIコンピューティングという2つの主要分野を開拓しています。 1. 6大レーザーコア技術とAIの融合 私たちは、AIによる深いエンパワーメントを基盤に、以下の6つのレーザーコア技術を展開し、製造プロセスの高度化を実現しています。 レーザー切断技術 レーザー溶接技術 レーザークリーニング技術 レーザー微細表面加工技術 多軸連動統合制御技術 レーザー検査技術 2. 独自技術の確立と海外技術独占の打破 Lyricは、高速フライング溶接、超高精度インテリジェント溶接検査、TGV (ガラス貫通電極) マイクロナノ加工といった極めて重要なコア技術を独自に掌握しています。これにより、長らく続いてきた海外企業による技術独占を打ち破り、業界に新たな競争力をもたらしました。 3. 最先端分野への高効率な適用 当社の高度なソリューションは、以下の3つの主要な注力市場において、高い適応性と効率性を発揮しています。 エネルギー貯蔵システム ...